新型电子元器件的发展趋势
1、电子元器件正进入以新型电子元器件为主体的新一代元器件时代，它将基本上取代传统元器件。
2、电容器由小型化时代的瓷介、薄膜介质（含多种薄膜）、铝电解电容器三大电容器为主，小类繁多的产品结构，变成以片式多层瓷介电容器占主要比例，钽电解电容器急剧增长，铝电解电容器和薄膜介质电容器所占比例下降，可变和微调电容器量在下降，云母、纸介和一些有机薄膜介质、管状瓷介等可能要淘汰；高频特性及耐温不易解决和卷绕式结构的电容器下降幅度大；但卷绕式结构的薄膜介质电容器在电力电子、家电中如变频电源|稳压器中的市场发展有新的空间。总之，电容器产品结构有一个大的调整，品种将大大压缩。
3、新型平板显示器件将逐步成为显示器件发展的主流产品。
4、功能性电子元器件的发展将进入一个快速发展阶段。
新型电子元器件的相关技术
厚膜技术
厚膜技术：在绝缘基板通过丝网印刷及低温烧结工艺，制作导电、介电和电阻等功能性膜层，功能膜层较厚,厚度一般为大于10μm以上。
电子元件中用量最大的厚膜电阻器就是厚膜技术生产的典型产品。
薄膜技术
薄膜技术起源于半导体集成化，主要采用蒸发溅射、蚀刻工艺在绝缘基板成膜，制作导电、介电和电阻等功能性膜层，功能膜层较薄,厚度一般为小于1μm，作为导带还可薄至10 nm。
采用薄膜工艺在玻璃或陶瓷基片上制作的电子元件称为薄膜元件，如薄膜电路、薄膜电阻、薄膜单层电容等等。
薄膜元件的特点为电阻、电容数值控制较精确，且数值范围宽，温度频率特性好，可以工作到毫米波段。并且集成度较高、尺寸较小。
薄膜技术具有很强的制造灵活性，很适合客户定制型产品制造或小批量多品种产品制造，且制造周期短。但是薄膜工艺所用设备比较昂贵、生产成本较高。
薄膜元件一般应用于：
高频电子电路上如光通讯、微波通讯、无线通讯。
或是对电子元件性能要求高稳定场合如传感、医疗及生物技术领域。
多层片式技术
主要采用丝网印刷工艺在介质生膜交互叠印导电浆料及高温共烧工艺，制作元件芯片主体，交互叠印层数可达1000层，介质膜层与导电层的厚度范围可以从1μm到几百μm，导电金属层厚度范围0.1~5um。